オーエス精工は産業部品、自動車部品、半導体検査機、その他の電子製品の製造・設計の専門会社です。
当社の商品は、IT、IC、自動車、航空機から医療に至るまで様々な分野で使用されています。半導体のパターン巾2ナノを支える技術で世界から求められるモノづくりをしています。
■世界的メーカーの部品製造・設計：1994年に設立以来、時代に即した部品製造を手掛けている当社。現在の売り上げの6割超を占めるのは、世界の自動車メーカー・BOSCH社の自動車部品です。また近年はApple社向け携帯電話の半導体治具、医療機器のCTスキャン・MRI、及び航空機の光コネクタ部品なども需要を伸ばしています。特殊な加工機械が必要な製品に関しては、国内外の協力会社と連携にて顧客の要求達成してます。
取引先は30年以上の信頼関係がある京セラを筆頭に,海外メーカーと直接取引で先方に評価いただいているのは、「言われたものを作る」のではなく、よりよい性能やコストダウンにつながる提案を積極的に行っている点。金属や機械に造詣が深く、部品の“その先”を考えられる社員が集っていることが、当社の強みです。
■もっと柔軟に: 実績ある確かな技術力で地域社会・国際社会への貢献を果たすグローカリゼーション企業としてお客様とともに歩み続けます。超微細穴加工から外形加工まで、ICソケットやプローブカードの部品加工を受託いたします。
■技術力を磨ける海外市場を目指して: 今後の展開として見据えているのは、グローバルな市場です。昨年は燃料電池に用いるアメリカ向けの製品を手掛けるため、新たに工場を新設し、設備の増強も行いました。当社は昨年末にアメリカ・ハワイに支社を設立しました。
オーエス精工株式会社
取締役社長 岡村三郎